荣耀X50 GT的发布会很有趣，开场就是二次元风格，跟斗破苍穹联动（可惜不是联名产品哈哈哈，有联名产品会更有意思），开场就是斗破苍穹的主角萧炎出场，一短剧动漫的形式展开，还有一些我分不清的公主们，总之一开场就把大家看懵了，还好几分钟后告诉大家，萧炎和荣耀一样要越级而生，从而展开今天的发布会主题。

斗破苍穹里的主角萧炎是越级挑战各种对手，而今天发布的荣耀X50 GT主打的也是性能越级，而它的口号喊的是“满帧战神 强悍芯生”。

配置固然不是最新的处理器，而是此前已经获得不少好评的成熟的骁龙8+ Gen1（也就是第一代骁龙8+）旗舰级处理器，一亿像素主摄1/1.67英寸（应该是三星ISOCELL HM6）+200万微距摄像头配置，主摄支持ISZ(in sensor zoom，片上数码变焦)所以可以实现3倍的光学品质级无损变焦。

发布会宣传的各项技术和功能也很贴近斗破苍穹这个IP，这些术语可能真的很方便线下营销。

同级别手机中较大的5100mm2 VC（均热板）称为冰龙VC，结合仿生散热架构形成的散热系统称为苍穹散热系统。针对热门网络手游适配的高帧率解决方案称为满帧战神引擎。游戏时瞬时响应的屏幕触控技术名叫灵龙触控。机身高强度结构设计叫太极缓震架构，都很古风很贴合联动的IP。

除上面内容之外的发布会宣传环节很接地气，我想也是直面这个产品价位用户人群的最显性的核心卖点——耐用。

电池直接来到5800mAh，同样4年抗老化。

机身结构设计，也就是太极缓震架构加持下的机身整机设计，还通过了SGS五星级抗跌耐摔认证。（SGS，Société Générale de Surveillance，通用公证行，瑞士一家专门搞检验、鉴定、测试和认证的国际机构）

最硬核的发布会环节，直接公布自己的跌落测试标准，然后请几个产品经理分别展示将同款X50 GT手机从同样高度，以机身的相同一角以及机身正面和背面分别跌落到几种不同材质的石板上进行测试的环节，石板材质分别是木板、石棉板、瓷砖和大理石。瓷砖和大理石石板破碎而手机完好无损的画面比较硬核，这些年的发布会很少见到当众展示摔手机了，只有一些专门的测评会这么做。

另外为了更直观的展示通过了SGS五星级抗跌耐摔认证的含金量，两人继续用手机屏幕一面连续砸碎三个核桃，另两人用机身四角对准一大块冰块竖着“切冰块”，知道砸开冰块，最后四个人甚至用手机屏幕正面往架空的木板上钉钉子，确实钉进去了。已经让我想起了当年诺基亚的风范。

PS：这个抗摔等级的玻璃，在这场发布会中却没有宣传名字，既不可能提华为的昆仑玻璃（同样通过了SGS抗跌耐摔五星级认证），也没有提自家此前宣传过的巨犀玻璃，技术上按照之前高管的一些介绍，昆仑玻璃肯定是系出同源的纳米微晶玻璃，这个我估计可能也是。本次不宣传，不知道是不是为了避免掩盖其他卖点的吸睛之处。

当然我要提醒大家，这个展示环节也有取巧的部分，发布会视频右下角备注了，视频里展示的样机都贴有出厂原装的防摔膜，并且随着生活中的使用和磨损等，防摔性能会逐步下降。

总之，发布会展示了这么多，你就说耐用不耐用吧。

机身只有7.98mm薄，重量192g，很符合线下用户对轻薄和好手感的要求。

外观两个颜色配置，银翼战神和幻夜黑，尤其前者后壳设计元素很大胆，很有辨识度，看着还挺帅的。

荣耀X50 GT银翼战神

荣耀X50 GT幻夜黑

如果说这款产品的刀法在哪里，仔细想一想就会明白。

高端机常提的影像自然不用多说，其次屏幕亮度、马达、屏幕中框材质这些发布会没有提的，自然也不会向高端机看齐。

另外，音效没有常见的高大上的杜比音效一类的，而是华为/荣耀自研的Histen 7.1音效。

此外从官网参数页可知，产品搭载的是USB 2.0，单频GPS，以及充电功率没有明示，但官网配件写了会搭配11V 3.2A的充电器，算下来是35.2W的最大输入功率，应该是33W左右，自然也不会有无线充电之类的高阶功能。

值得一提的是，半年前曾发布过一款荣耀X50，其售价是1399元起步对应8+128的配置，最高配置16+512对应1999元的价格，第一代骁龙6系处理器（骁龙695），其他配置跟现在的荣耀X50GT看似基本一样，后者好像仅换皮不说，还变重了一点点。但不可否认，随着处理器更新为骁龙8系，一些不容易被注意到的外围配置也随之提升了，例如WiFi协议新增支持了802.11ax，蓝牙标准升级为5.2，并支持了APTX、APTX HD编码技术以及LE Audio低功耗音频。

总的来看，X50 GT的不同存储配置价格段都落在2K-3K，在首销优惠下，12GB RAM+256GB ROM的入门版本优惠200元后来到了1999（好熟悉的价格），结合其配置以及耐摔的宣传、超大电池的配置，应该是面向线下用户群体的机器，跟它自己的X50相比还是升级点明显更值得入手的产品。发布会除了在游戏PK环节拉出K70来打一下（Redmi再次受伤hhh），其他基本都是围绕持久耐用来宣传的。亮点和不足我应该都列的比较清楚了。

PS：最近荣耀高密度的产品宣发是进入重合期了，一会儿高调宣传荣耀高管的访谈，一会儿又发布中低端产品，节奏有点乱，我想大家也可以开始同步关注一周后荣耀Magic 6系列旗舰机的大菜了。