随着AI算力需求的爆发式增长，处理器接口技术正经历结构性变革。传统CPUSocket生态长期由Intel/AMD主导，而NVIDIA即将推出的B300系列AIGPU首次采用Socket设计，为连接器行业开辟新赛道。这一技术迭代不仅挑战现有竞争格局，更推动高密度连接与模块化设计成为未来趋势。

一、CPUSocket：高密度连接演进下的生态重构

在CPU领域，Intel和AMD凭借专利壁垒与先发优势，主导了全球处理器接口技术标准。当前全球连接器市场呈现多强并立态势：鸿腾精密、LOTES等国际大厂已实现对两大巨头的规模化供货。国内厂商中，得润电子率先通过Intel认证实现量产突破，华丰科技则在国产服务器CPUSocket领域完成研发突破，推动自主可控进程，为国产服务器生态注入新动能。

技术挑战聚焦于高密度连接。随着CPU引脚数量突破万级（如华为、AMD的高端芯片），如何在有限空间内优化布局、确保信号稳定性成为核心难题。集成电路技术的持续迭代，要求Socket厂商在材料创新、精密制造等领域加大研发投入。此外，热管理、功耗效率等问题也倒逼厂商提升综合设计能力。

供应格局的集中化特征显著。头部厂商凭借先发优势占据主导地位，但国产替代趋势为大陆企业打开窗口期。以华丰科技为例，其突破国产服务器CPUSocket技术，标志着国内厂商从“跟随”向“并行”的转变，未来有望在细分领域与国际大厂分庭抗礼。

二、B300革新GPU接口：Socket技术迈入百万级市场

NVIDIA的B300系列AIGPU首次采用Socket设计，颠覆了传统GPU与主板的连接方式。该方案将单个GPU与Socket接口一一对应，预计2025-2026年相关产品出货量达百万级。相较传统焊接方案，GPUSocket具备三重优势：其一，模块化设计提升可维护性，帮助ODM厂商提高生产良率；其二，灵活配置规避芯片捆绑销售争议；其三，针对高性能GPU的散热与供电需求，定制化插座可优化功率交付与热管理效率。鸿腾精密作为初期核心供应商，率先受益于此轮技术升级。

市场规模潜力显著。据预测，2025年英伟达数据中心GPU销量将达650万至700万块，若B300及后续产品全面采用Socket设计，对应Socket年需求量将同步攀升。以单价30-40美元估算，2025年GPUSocket市场规模有望突破1.95亿至2.8亿美元。这一增量市场将吸引更多厂商入局，推动技术标准化与成本优化。