据了解，2020年，在中国移动集团公司科创部指导下，中国移动研究院组建“破风”芯片研发团队，将研发重点锚定了开展信息通信芯片设计关键技术的攻关上。

面对5G技术飞速发展的浪潮，团队深知射频收发芯片在5G网络设备中的重要性。这种芯片就像人的五官一样，负责将模拟射频信号和数字基带信号进行转换。然而，研发这样一款高速数模混合芯片绝非易事，需要克服数字与模拟信号的干扰问题，同时满足5G相较于4G在带宽、速率等方面的巨大提升。

面对研发周期长、资金投入大、技术难度高等各类挑战，“破风”团队凭借对网络和设备深度理解优势，基于自研的系统射频双级联动仿真平台，“量身定制”芯片规格指标，为芯片的规模化应用奠定了重要基础。为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，研发团队创新性提出可重构技术架构，支持核心功能灵活加载、核心算法灵活调整、核心参数灵活匹配，利用这些架构优化和功能重组，以系统集成创新，弥补单点性能瓶颈，成功完成研制工作。

同时，破风团队与设备商和芯片设计团队开展合作，通过网络和设备需求前置，将传统的芯片设计、整机集成、网络应用的串行研发模式升级为并行模式，使从芯片到整机适配的时间缩短近一半。