谈到智能型手机的设计，我们知道，装置机壳内每节省一毫米的空间，都可以为终端客户创造巨大的价值。 因此，轻、小、多功能的电子产品促进了以高密度互连（HDI）为线路和通孔的印刷电路板PCB的发展。
但是，随着我们从4G/LTE发展到5G的新一代智能型手机，其海量处理能力需要更大的电池容量，以及更复杂的处理器和组件、更高分辨率的显示器等，这样就导致5G 智能手机中 HDI PCB 的可用空间显著减少。
因此，传统的减成法PCB工艺已经不能满足这些需求。目前一种新的mSAP工艺已经广泛应用于IC载板生产，并成为先进HDI PCB制造业广泛采用的技术。
下面就让我们来看看传统的 PCB 工艺和 mSAP PCB 工艺有什么不同吧。
传统减成法的PCB工艺
在减成工艺中，细线的成形是先以抗蚀剂感光膜覆盖铜层，然后使用影像转移设备对要保留铜的部分进行成像，再将未被覆盖的铜面蚀刻掉。线路几何结构在减成程序中以化学方式进行定义，
这种方法的主要缺点是用于垂直蚀刻线路的化学处理也会沿走线壁在水平方向上溶解铜。在横截面视图中，生成的迹线将呈现梯形形状（侧面与底部成 25-45 度夹角）。
图：减成法线路铜截面
这些梯形导体形状可能是导致5G毫米波频率的阻抗可靠性出现问题。
mSAP半加成法PCB工艺
替代减法工艺的是mSAP（半加成工艺），它可以使电路过渡到更精细的几何结构。mSAP半加成工艺与传统减成法相反。mSAP首先会在基材上覆盖一层薄铜，然后在未覆盖感光膜的区域进行电镀，因此其制程本身其实是一种“加法”。然后将导体间距之间残留的薄铜蚀刻掉，最后透过显影后的干膜制程定义线路几何结构。
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